Research|Power and Liquid Cooling: OCP 2026 聚焦供电部署节奏，单相液冷仍有升级空间

核心观点

1. 今年 OCP 大会上，供电与液冷领域并未出现重大的架构变化，进展主要体现在规格、时间表和细节上。
2. 英伟达和 AMD 的主题演讲重申了既有路线图。AMD 唯一的新发布——面向智能体的 Helion 机柜——属于产品线扩展，而非架构变化。
3. 分论坛呈现了一些更细致的变化：英伟达希望固态变压器（SST）在 2028 年具备部署条件，早于投资者的普遍预期；单相冷板仍有发展空间，预计到 2030 年仍将是主流；电源供应器（PSU）内的电容可能在电容备份单元（CBU）尚未实现规模应用前就将其替代；±400 V 与 800 V 方案在对地电压上已趋于一致，因此托盘侧规格兼容，供应商无需开发两条产品线。
4. 我们于 10 月 12 至 15 日参加了在圣何塞举行的 2026 年 OCP 全球峰会。下文关于供电与液冷的分析，基于展会现场调研及 95 场会议的内容，其中 22 场由我们现场参加。
5. 我们提炼了供电与液冷领域的三大主题，并讨论各主题中的争议。报告最后汇总了与投资者的交流内容，并附上部分展会现场照片。