Deep|太空算力：2028 年 SPCX 在轨算力有望达到 1 GW

核心观点

• 散热有了工程解：芯片在更高温度下工作，一颗卫星装一个 NVL72 机柜。SpaceX 公布 AI1 峰值 250 kW、平均 175 kW，配 160 m² 散热器，但没有公布工作温度；按我们 6 月的散热表反推，对应散热器表面约 65 到 75°C、芯片结温 80 到 90°C。太空版芯片按 80 到 90°C 的结温运行。这在工程上是可行的，地面机柜满载时芯片也常跑到 80°C 以上，温度本身对芯片不是问题，约束主要在内存；放到太空，高温运行对散热的价值就大得多，真空里只能靠辐射排热，排热能力随温度的四次方上升。如果按地面习惯在 40°C 左右排热，散热器要 240 到 290 m²；抬高温度后，一颗约 2 吨的卫星正好带一个 NVL72，一次 Starship 约装 40 颗，也不需要在轨拼装。
• 算力载荷定型：太空版 NVL72，代号 Kessel。SpaceX 8 月宣布与 NVIDIA 联合设计 AI1 的算力载荷，用 Vera CPU 加 Rubin GPU。太空版机柜架构 10 月已定型：保留 72 颗 GPU 的 NVLink 域，从地面 48U 立式机柜压成约 9U 的扁箱，重量压到几百公斤；第一代以推理为主，大模型训练仍在地面。芯片和 HBM 沿用标准件，抗辐照靠外部屏蔽罩、HBM 自带的 ECC 和系统级容错共同应对，散热靠直通舱外散热器的一级液冷；屏蔽罩、散热器和结构件是先进材料和轻量合金需求最集中的地方。
• 供应链已下单：2027 年 6,000 柜，对应 1.05 GW。调研显示，SpaceX 已向一家头部整机厂下达 2027 年 6,000 个太空专用机柜的订单，这家整机厂是项目唯一的 JDM，2027 年 5 月完成 NPI、赶上试验星上天，12 月完成生产。6,000 柜对应 43.2 万颗 GPU，按地面整柜价格估算硬件价值约 420 到 450 亿美元；一柜一星，对应 1.05 GW。全生命周期约 30,000 柜，和首期约 3 万颗卫星的规划一致，按每柜 72 颗 GPU 折算约 216 万颗，对应 5.25 GW（峰值 7.5 GW），首批 6,000 柜占其中两成。
• 地面受限，算力转向太空。11 月 3 日中期选举后，民主党拿下参众两院，德州新州长承诺在立法出台前暂停新建数据中心。地面数据中心的审批、并网和电价分摊压力在上升，影响主要落在 2028 年以后的新增，正好是 Starmind 放量的时间。轨道算力不占地、不接电网、不用水，也不走州和地方的数据中心审批，地面越受限，它的吸引力越大。
• 2028 年乐观情景在轨约 1 GW。乐观情景下，2028 年 Starship 可用发射约 220 次（Starbase 扩到 100 次，加上 39A 44 次、SLC-37 76 次），其中约七成、约 154 次分给算力卫星，每次装 40 颗，足够把 6,000 柜发完，因此我们预计 2028 年底在轨算力乐观情景约 1 GW（平均计算载荷功率，每星 175 kW）。