Deep|Optics: Scale-In把光带进Tray，带宽机会十倍于Scale-Up

核心结论

光正在进入 tray 内部，而它瞄准的内存这一层，是系统里带宽最大的一层，单 GPU 口径大约是 scale-up 的十倍、scale-out 的一百倍。钱已经先动了：英伟达向 Lumentum 和 Coherent 各投 $2b，Marvell 以 $3.25b 收购 Celestial AI，谷歌与 Marvell 的认股权证对应最高 $120b 的合格收入上限。本文所说的 scale-in，指 tray 内毫米到约一米量级的 die-to-die 与芯片到内存的光互连，也就是 Lumentum CEO 在 8 月 27 日所说的“未来 12 到 18 个月最值得盯的事”。这个词正在扩散，含义却已分叉，英伟达用它指的是另一层，第三节逐家说明谁在说什么。真正的看点在第七节：我们的渠道调研指向谷歌在做全市场最大的一次 scale-in 探索，核心是内存池化；而认股权证披露范围里的那句“内存接口控制器与近内存计算”，我们认为就是这条线的公开线索。这项工作仍处于早期阶段，第一代产品的起点会远低于上述上限。

一、Scale-In 集中登场的一周

8 月 27 日，Lumentum CEO Michael Hurlston 在德意志银行科技大会上说：“我认为真正重要的是 scale-in，这是未来 12 到 18 个月要盯的事……你会不会看到它真的进到 tray 里，去承担内存之间、GPU 之间的高带宽连接？”他指的就是 tray 内部的光互连。几天后，imec 在 Semicon Taiwan 首日的演讲里也把 scale-in 写进了幻灯片，主题是用于芯片间互连的 3D 集成光路。

同样是 8 月 27 日，Marvell 在 FY27Q2 业绩会上表示，其 FY28 的 scale-up 光互连收入展望“较此前预期有明显上修”，对照的是上一季度给出的约 $300m 口径；公司同时表示 FY27 将向供应链投入约 $1b 产能预付款。两者使用相同的核心器件：scale-up 光互连所需的激光器、光引擎、封装和测试流程，正是 scale-in 要用的，只是 scale-up 的传输距离更长。scale-up 光互连从 2027 年开始出货，scale-in 大概率还要再等两到三年甚至更久：同样的器件进了 tray，还要过更严的散热、可靠性和测试关。

业绩会前一周的 8 月 19 日，谷歌与 Marvell 宣布合作，按文件原话，覆盖“与 TPU 生态相配套的一系列定制芯片项目”。Marvell 向谷歌发行了最多约 5,900 万股的认股权证，其中大部分按 240 等份归属，每实现 $500m 合格收入归属 1 股，期限至 FY33，媒体上的 $120b 就是这么来的。这部分收入没有任何承诺性。披露范围包括 AI 推理加速器、存储控制器、网络接口控制器、内存接口控制器和近内存计算。我们认为后两项指向的正是 scale-in 背后的池化内存层，第七节给出理由。